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关于推进中芯国际8英寸特种工艺芯片厂项目(一期)建设工作方案
发布时间:2017-08-11 阅读:次 来源:市经信局

为认真贯彻落实市委、市政府关于开展“大脚板走一线、小分队破难题”抓落实攻坚行动的要求,加快推进重点项目建设,现根据中芯国际8英寸特种工艺芯片厂项目实际,制定本工作方案。

一、  总体目标和目前进展

(一)总体目标

中芯国际8英寸特种工艺芯片厂项目(以下简称中芯宁波项目)位于北仑区柴桥万景山路,项目拟采用模拟半导体及集成电路技术、特种晶圆工艺技术(0.18um工艺)生产特种工艺芯片。总投资规模超百亿元人民币,分两期实施,其中,一期项目建设年限为2017-2020年,总投资55亿元(注册资本金40亿元),建设8英寸特种工艺芯片厂,达产后5万片/月,年销售25亿元。二期项目建设12英寸模拟和特种工艺产线,计划2020年后启动。

(二)目前进展

目前注册成立中芯集成电路(宁波)有限公司,到位资金3.55亿元。NO厂房租赁完成初步洽谈,产线技术开发持续进行,完成日银IMP全套高压模拟工艺及产品知识产权收购、600V BCD高压模拟工艺及产品5-8英寸的转化,实现与美的、格力等系统厂商的战略合作。完成管理架构及团队组建,筹建阶段主要部门负责人及骨干人员到位57人。

二、2017年主要任务及时间节点

(一)加快建设特种工艺过渡产线/中试线(N0工厂)。6月底前,签订厂房租赁协议;7月份,确定项目建设方案,启动项目立项审批;9月份启动8英寸模拟和特种工艺中试线改建,四季度完成厂房及设施建设,并安装设备。全年计划完成投资1.4亿元。

(二)启动8英寸模拟和特种工艺产线建设(N1工厂)。7月份开始土地竞拍,8月底前确定建设项目方案,9月份开始建筑施工图设计、申报审核,环评、能评等项目审批;力争四季度完成土地审批及建筑方案审查,年底前打桩,并开始设备采购立项。预计完成工业投资0.5亿元。

(三)完成B轮融资。7-8月,完成B轮融资8.5亿元,其中宁波方(胜芯科技)增资2亿元,具体包括:均胜电子出资1.1亿元(55%),市级产业基金出资5000万元(占25%),梅山岛开发投资公司出资4000万元(占20%)。市经信委协调市级投资资金履行出资义务。

(四)加大集成电路产业政策支持。制定集成电路专项人才政策,10月底前完成政策初稿,力争12月份出台,加大对行业专才吸引力,加快集成电路产业聚集。制定集成电路企业专利、布图设计、IP等知识产权保护与交易的专项政策,10月底前完成政策初稿,力争12月份出台。三季度完成中芯国际和大基金增资。

三、组织机构与职责分工

(一)组织机构

成立推进中芯国际8英寸特种工艺芯片厂项目(一期)建设攻坚破难小分队,成员名单详见附件1。同时,在市经信委设立工作协调办(电子信息产业处),负责日常工作的推进和协调。

(二)主要职责分工

市级小分队负责项目建设任务的总体指导、协调和服务,北仑区政府是中芯宁波项目建设推进主体。市经信委负责小分队日常工作的综合协调;市发改委负责协助投资方解决项目立项方面的问题,指导项目的立项报批和监督管理;市环保局负责协助项目环境影响评估、审查等问题,指导做好环评审批手续;宁波海关负责协助投资方解决设备技术进口、报关等方面困难和问题;市金融办负责协助投资方解决在融资过程中出现的困难,指导投资方面确定最佳融资方案;市人社局负责外国专家来甬工作许可、海外工程师相关政策落实等;市国土局负责指导北仑国土资源分局做好项目土地招拍挂工作。

四、工作要求

(一)统一思想,高度重视。“大脚板走一线、小分队破难题”抓落实攻坚行动是市委、市政府作出的一项重要决策部署,也是当前和今后一段时期全市经济工作主基调,各相关职能部门务必要统一思想,高度重视,主要领导要亲自过问,分管领导要亲自抓好相关工作推进。

(二)强化责任,协同推进。9月份前,攻坚小分队要通过组织召开现场会、专题工作会议等形式,全面掌握中芯宁波项目建设情况。小分队协调办负责总体协调,成员部门要加强与属地政府的互动协调,根据工作职责,对照目标任务,排列问题清单,确定进度要求,各司其职、各负其责,协同推进。在项目重大进展节点和重大事项确定时,市攻坚破难小分队要派员参加。

(三)建章立制,务求实效。建立月度进展报送制度。每月月底前,北仑区经信局向市经信委报送项目建设月度推进情况(详见附件2);并定期报送重大破难攻坚任务动态进展、典型经验总结等专项行动信息。建立重大问题会商制度。职能部门难以协调解决的重大困难问题,要及时上报协调办,并报请领衔市领导召开专题协调会予以推进。

 

附件:1. 中芯国际8英寸特种工艺芯片厂项目(一期)建设攻坚破难小分队人员名单

      2.中芯国际8英寸特种工艺芯片厂项目(一期)建设月度进展情况表

 

1. 中芯国际8英寸特种工艺芯片厂项目(一期)建设攻坚破难小分队人员名单.doc

2.中芯国际8英寸特种工艺芯片厂项目(一期)建设月度进展情况表.doc