记者 孙佳丽

AI算力芯片越来越“热”，“热”在社会层面，还“热”在物理层面，随之而来的是能耗问题。就像手机过热会死机，芯片若是过热，轻则宕机，重则损毁。如何有效解决散热问题？

宁波赛墨科技有限公司给出自己的答案——使用轻质、高导热金属基复合材料替换芯片内部的导热材料，从发热源头实现快速导热、散热。今年上半年，该材料销售额已近1亿元。

2018年，人工智能发展开始加速，但并未风靡，赛墨科技总经理薛晨在创业之初，一门心思钻研的是碳金属导热复合材料的转移转化。

想让材料展现优越的热传导性能，关键难点有两个，一个是材料配比，另一个是材料间界面调控。

用什么材料复合，用什么比例复合，如何复合？薛晨试验过的方案有百来种，最终找到了理想组合。2018年底，赛墨科技落户镇海，开始产业化的征程。

手握关键技术和量产材料，应用方向很快清晰展现在眼前——AI算力芯片。

芯片作为电子设备的核心部件，随着集成度提升、尺寸微缩，功耗和发热量随之攀升。传统金属散热材料却因导热效率与轻量化难以兼顾，成为制约芯片算力释放和电池安全性能的隐形“枷锁”。

赛墨科技研发的铜-金刚石复合材料可以替换AI算力芯片内部纯铜材料，组合成高端散热基板，从发热源头开始实现快速导热、散热。

很快，该材料凭借超高导热率与精准匹配的热膨胀系数，成为射频芯片与AI算力芯片的“热控中枢”。与纯铜相比，导热性提升1倍，重量降低30%，还可以显著提升单卡实际算力。

从铜-金刚石复合材料起步，企业重点面向大功率芯片封装、5G通信、新能源汽车、3C、高清显示、航空航天等领域推广应用。如今，产品已覆盖芯片级、器件级导热材料。

其中，石墨-铝复合材料导热性能超越传统铝板数倍，密度降低20%，为5G基站与服务器提供“减重不降效”的散热方案。

“我们现在量产一代、研发一代，不断迭代现有产品，导入创新产品，进一步打开先进散热技术的成长空间。我们测算过，铜-金刚石界面每减少1纳米的缺陷，热导率便能提升3%。”薛晨说。