甬派客户端记者 史旻

“AI新贵”博迁新材又有大动作。

博迁新材近日公告称，拟斥资2.02亿元，投建三条超细镍粉产线，核心瞄准200nm（纳米）及以下高端规格。

作为国内最大的MLCC镍粉供应商，博迁新材最近被推到AI算力的新风口。从2025年初到今年6月底，仅一年多时间，其市值最高狂飙10倍。

鲜为人知的是，这家“AI新贵”的背后，站着一位宁波商界大佬。

AI“新贵”

博迁新材，全称是江苏博迁新材料股份有限公司，成立于2010年，是一家集高端纳米金属粉体材料研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，也是中国纳米金属材料研发与产业化应用的开拓者之一。

该公司主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和铜粉等，主要应用于MLCC的生产。

MLCC全称是多层陶瓷电容器，被称作“电子工业大米”——每台智能手机要搭载近千颗，单台AI服务器需要3万颗左右，新能源汽车电控系统更是高度依赖它。这个比芝麻还小的元件，内部交替堆叠数百至上千层陶瓷介质与金属导电层，而支撑电极导电性能的核心原料，正是超细纳米镍粉。

来源：博迁新材官网。

高端MLCC纳米镍粉的细分赛道一度被海外企业长期垄断，直到博迁新材的出现，才实现国产技术突围。

据行业分析，单台AI服务器MLCC用量可达2.5万颗至2.8万颗，是普通服务器的12.5倍至13倍。高端AI的MLCC产能消耗强度为普通MLCC产品的10倍。与此同时，MLCC产品正朝着小型化、高容值、高可靠性方向迭代，配套镍粉需满足超细粒径、窄粒径分布等硬性指标。

博迁新材依托自研PVD物理气相冷凝工艺，是全球少数可稳定量产80nm高纯镍粉的厂商，国内高端MLCC镍粉市占率超60%，深度绑定三星电机、国巨股份、风华高科等全球MLCC头部客户。

市值暴增10倍

值得一提的是，博迁新材控股股东为宁波广弘元创业投资合伙企业（有限合伙） ，实际控制人为王利平。王利平同时也是宁波上市公司、国内文创行业龙头企业广博集团的董事长兼实控人。

广博集团董事长王利平。甬派资料图

早在2000年，王利平宣布带领广博进军新材料产业时，身边充斥着质疑的声音。但王利平在接受采访时表示：“产业的单一化容易造成技术、管理的滞后，也会使眼界狭隘钻进死胡同。而且，我也并未觉得广博涉足新材料是‘跨界’，因为这些年我们围绕的始终是制造业。”

正是在这份信念下，他邀请拥有几十年纳米材料研发经验的博士归国创业，成立广博新材料。2010年，广博新材料团队在江苏宿迁成立博迁新材。2020年，博迁新材登陆资本市场。短短几年间，博迁新材迅猛发展。

财报显示，2025年，博迁新材营收11.52亿元，同比增长21.84%；归母净利润2.19亿元，同比增长150.57%。2026年一季度，该公司营收4.1亿元，同比增长64.02%；归母净利润7163万元，同比增长49.64%。

按2025年营收计算，博迁新材在全球MLCC镍粉供应商中排名第二，市场份额约11%，是国内最大的MLCC镍粉供应商，也是唯一打破海外企业在高端MLCC镍粉领域长期垄断的中国公司。

在AI服务器和新能源汽车带来的MLCC需求爆发大背景下，博迁新材在资本市场上人气居高不下。

博迁新材近期股价走势。

2025年以来，博迁新材股价一路攀升，从最低价26元多涨至今年6月29日的历史峰值296.30元。短短一年间，市值升了10倍多，成为资本追逐的“新贵”。

今年二季度以来，博迁新材股价开始大幅回调。截至8月4日收盘，报143.22元/股，总市值为374.9亿元。

分析人士认为，本轮MLCC短缺核心在于AI服务器对高容及超高容产品的强劲需求，且中低容转产高容面临设备及经济性障碍，AI后端应用带来的实际需求量更大，景气持续性显著强于市场预期。

此番扩产，博迁新材精准瞄准高端缺口，同时在节奏上紧密匹配下游需求——

一是200nm及以下镍粉精细分级扩产项目。投资8900万元，建设期8个月，直接对应HBM、高端MLCC的核心需求规格；

二是纳米金属镍粉精细化扩产项目。投资3500万元，建设期6个月，补充主流高端规格产能；

三是年产600吨超细金属粉体材料项目。投资7750万元，建设期12个月，覆盖多品类电子粉体需求。

本次对外投资计划，也是近年来博迁新材持续扩产的一角。该公司已于2025年8月审议通过子公司新建超细镍粉扩产项目，并于2026年4月审议通过超细金属粉体扩产项目。

加上本次公告的三个项目及此前未披露的铜粉制备升级改造项目（投资4700万元），该公司正加速在超细金属粉体材料领域的产能布局。

投资有风险，入市须谨慎。本文中所有观点仅供参考，不构成任何投资建议。

编辑：张波 审核：诸新民